1、板材质量问题由于覆铜板板材的铜箔与环氧树脂之间的树脂胶粘合附着力比较差，那样的话即使是大面积铜箔的线路板铜箔稍微受热或者在机械外力下，非常容易与环氧树脂分离导致焊盘脱落或铜箔脱落等问题。
2、线路板存放条件的影响受天气影响或者长时间存放在潮湿处，线路板吸潮导致含水分太多，为了达到理想的焊接效果，贴片焊接时要补偿由于水分挥发带走的热量，焊接的温度和时间都要延长，这样的焊接条件容易造成线路板铜箔与环氧树脂分层，因此PCB厂在存放线路板时应该注意环境的湿度。
3、电烙铁的焊接问题一般线路板的附着力能满足普通焊接，不会出现焊盘脱落现象，但是电子产品一般都有可能出现返修，返修一般是用电烙铁焊接修复，由于电烙铁局部高温往往达到300-400℃，造成焊盘局部瞬间温度过高，焊接铜箔下方的树脂受高温脱落，出现焊盘脱落。电烙铁拆卸时还容易附带电烙铁头对焊盘的物理受力，这也是导致焊盘脱落的原因。
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