另外，随着大规模集成电路技术的飞速发展，目前芯片的工作速度已经超过了1GHz。在这些高速电路的芯片、封装以及应用电路的设计中，一些微波电路的设计技术也已得到了充分的应用。以往传统的低频电路和数字电路，与微波电路之间的界限将越来越模糊，相互间的借鉴和综合的技术应用也会越来越多。
2. 微波电路的基本常识2.1 电路分类2.1.1 按照传输线分类微波电路可以按照传输线的性质分类，如：
图1 微带线
图2 带状线
图3 同轴线
图4 波导
图5 共面波导2.1.2 按照工艺分类微波混合集成电路：采用分离元件及分布参数电路混合集成。微波集成电路（MIC）：采用管芯及陶瓷基片。微波单片集成电路（MMIC）：采用半导体工艺的微波集成电路。
图6微波混合集成电路示例 
图7 微波集成电路（MIC）示例
图8微波单片集成电路（MMIC）示例2.1.3 微波电路还可以按照有源电路和无源电路分类。其中，有源电路包括放大器、振荡器等；无源电路包括分路器、耦合器、移相器、开关、混频器和滤波器等。2.2 常用的微波传输线电路元件和不连续性元件
图9 传输线段
图10 耦合线 
图11 开路线
图12 短路线 
图13 直角拐弯线
图14 阶梯线
图15 渐变线
图16 缝隙 
图17 T型结
图18 十字结其他还有一些如扇形线、Lange耦合器、交指电容和螺旋电感等等。
2.3 常用的微波元器件这里主要介绍一些常用的贴装无源器件和微波半导体器件。
图19 片状叠层电容及单层电容
图20 片状叠层电感及线绕电感
图21 片状电阻
图22 贴装可调电容
图23 贴装电位器
图24 微波二极管（封装及芯片）
图25 微波三极管和场效应晶体管（封装及芯片）
图26 微波单片集成电路（MMIC）（封装及芯片） 2.4常用的微波介质基片我们经常使用的微波介质材料如表1所示。
图27 Rogers公司生产的几种微波介质基片链接：https://mp.weixin.qq.com/s/vO-fILWLKi_Gs1mGtUg05Q作者：5G射频圈儿-- End --声明：本文转自“5G射频圈儿”，版权归作者所有。如有侵权，请联系我们删除！
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