最近新产品刚打样回来，由于时间紧，任务重，所以每个环节的时间安排就显得特别重要。样板通常只需要准备一两片，所以一般选择手工焊接。
1、先焊贴片，再焊插件
这一点比较简单，不用说原因大家都知道。但是在焊接时也要注意一下，比如瞟一眼电阻的阻值，确认电阻电容位置没有错。之前一个同事，把电阻焊成了电容，或者把1K焊成10K，调试的时候要么工作不正常，要么直接炸机。要是一次性搞好，可以节约很多时间。
2、先焊QFN封装的IC
由于这种封装的元件引脚在芯片背面，烙铁是无法直接接触到的，所以要用热风枪进行预热焊接。注意设置风枪的温度和风量，一般在300℃左右。
3、阻容元件焊接
先将所有元件的其中一个焊盘上锡，另一个焊盘不上锡。然后焊接元件的一个引脚，所有元件焊完之后再焊另一个引脚。这样做可以更节约时间，而且能保证元器件紧贴在PCB板上。
如果同时几个引脚上锡，元件就不能完全贴在PCB板上，在移动板子的过程中，板子本身会发生轻微的形变，会导致某些元件断裂。在查找问题的时候就不太方便。
4、先焊电源芯片，再焊其它IC
很多IC都是需要供电的，只有先保证供电的正常，才能确保不烧其它芯片。
5、最后焊接MCU
为什么要最后焊MCU？因为它的价格是最贵的，少则几十，多则几百。所以要保证其它元件焊上，且供电正常后再焊MCU。备注：如果需要准备至少两套样板，那么可以同时焊接两块，相比单独分开焊接的效率要高。
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