根据SEMI的统计，全球在2016年与2017年将开始兴建的晶圆厂至少有19座，其中有半数以上都是在中国；而2016年全球半导体厂商芯片制造设备支出估计将可达到360亿美元，较2015年增加1.5%，2017年则可望再成长13%、达到407亿美元。
包括全新、二手与专属(in-house)晶圆厂设备支出，在2015年衰退了2%；而SEMI预期，3D NAND闪存、10纳米逻辑工艺以及晶圆代工会是推动2016年与2017年晶圆厂设备支出的主力。SEMI列出了19个有六成以上可能性会按照时程进行的晶圆厂兴建案，其中有部分已经开始兴建，其他则可能会延迟或是推至接下来几年。
不过在SEMI负责追踪晶圆厂建设的分析师Christian Dieseldorff接受EE Times访问时表示，以历史纪录来看，在2016年与2017年有19座晶圆厂开始兴建，数量其实偏低：“我们会看到越来越少新晶圆厂，这是因为有更多厂商是会升级或改建现有的厂房。”
以晶圆尺寸来看，那19座晶圆厂(生产线)中有12座是12吋(300mm)、4座是8吋(200mm)，还有3座是LED厂，分别是6吋(150mm)、4吋(100mm)与2吋(50mm)。不包括LED厂在内，新晶圆厂(生产线)的安装产能，估计在2016年开始兴建的可达到每月12万片初始晶圆(12吋约当)，2017年开始兴建的则可达到每月33万片初始晶圆(12吋约当)。
下表是SEMI列出的所有2016与2017年新晶圆厂(依尺寸)兴建计划──包括尚未动工以及进行中的；估计总支出金额达到139亿美元。 
本文来源电子工程专辑
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