本文主要介绍使用Allegro建立PCB封装的流程。
Footprint的层
Footprint必要的CLASS和SUBCLASS如下表所示：
CLASS | SUBCLASS | 元件要素 | 备注 | |
1 | ETCH | Top | Pad/PIN（表贴孔或通孔）、Shape（贴片IC下的散热铜箔） | 必要、有导电性 |
2 | Bottom | Pad/PIN（通孔或盲孔） | 视需要而定、有导电性 | |
3 | Package Geometry | Pin_Number | 映射原理图元件的Pin号。如果PAD没有标号，表示原理图不关心这个Pin或是机械孔 | 必要 |
4 | Assembly_Top | 元件的实际大小，用来产生元器件的装配图 | ||
5 | Silkscreen_Top | 元件的外形和说明：线条、弧、字、Shape等 | 必要 | |
6 | Place_Bound_Top | 元件占地区域和高度，用来防止两个元器件叠加在一起不报错，外框尺寸需要包括焊盘在内。 | 必要 | |
7 | Ref Des | Silkscreen_Top | 元件的位号标志 | 必要 |
8 | Assembly_Top | 封装的名称标志 | 必要 | |
9 | Pin（Pad） | Top | ||
10 | Soldermask_Top | |||
11 | Pastemask_Top | |||
12 | Component Value | Silkscreen_Top | 元件的型号或元件值 | 必要 |
13 | Assembly_Top | |||
14 | Route Keepout | Top | 禁止布线区 | 视需要而定 |
15 | Via Keepout | Top | 禁止过孔区 | 视需要而定 |
Footprint制作流程
Footprint制作流程如下：
设置Design Parameters，根据实际元件封装尺寸选择单位、精度、画布大小、格点大小等；
放置焊盘（Pin）：根据Options面板设置放置条件，通过命令窗口放置焊盘
- 引脚属性：Connect（焊盘有引脚编号）、Mechanical（焊盘无引脚编号）
- 选择焊盘
- X、Y方向上焊盘数量、间距、递增方向、焊盘旋转角度、起始引脚编号、引脚编号递增值、引脚编号字体大小、引脚编号放置位置偏移量等设置
- 设置好放置条件后，通过命令窗口输入坐标值放置焊盘（这样比较精确）
设置元件实体范围（PackageGeometry/Place_Bound_Top）：
Setup→Areas→PackageBoundary;
Options面板选择为Package Geometry/Place_Bound_Top
通过命令窗口添加元件实体范围（此大小是元器件在PCB中所占位置的大小！！！，布局时超过此范围会报错，此值为导出坐标文件使用的层）
设置元件实体高度（PackageGeometry/Place_Bound_Top）：
Setup→Areas→PackageHeight;
Options面板选择为Package Geometry/Place_Bound_Top
选中上一步放置的shape
在Min height和Max height中输入元件高度值
添加元件外形丝印（PackageGeometry/Silkscreen_Top）
Add→Line；
Options面板选择为Package Geometry/Silkscreen_Top；
设置线宽（如果为0，则在出光绘时会按默认值设定）
通过命令窗口添加元件外形丝印和一脚标识
添加元件装配层（PackageGeometry/Assembly_Top）
Add→Line；
Options面板选择为Package Geometry/Assembly_Top；
设置线宽（如果为0，则在出光绘时会按默认值设定）
通过命令窗口添加元件装配层大小（此大小建议和元器件的实际大小一致！！！）
添加元件的位号标志（RefDes/Silkscreen_Top）
Layout→Lables→RefDes；
Options面板选择为RefDes/Silkscreen_Top；
设置位号字体大小；
在合适的位置输入元件位号标志（U*、J*、R*、C*等）。
★注：pin1标识如果采用圆饼标识，最好使用多个同心圆环组成，每个圆环的线宽为5mil或更窄，以便在处理PCB丝印时统一改变线宽后变成圆环！
添加元件的位号标志（RefDes/Assembly_Top）
Layout→Lables→RefDes;
Options面板选择为RefDes/Assembly_Top；
设置位号字体大小；
在合适的位置输入元件位号标志（U*、J*、R*、C*等）。
保存元件，创建符号，如果没有创建符号，执行菜单File→Create Symbol即可创建psm文件。
以上就是针对Allegro建立PCB封装的简单介绍。
