一、布局问题：
1.【问题分析】：核心晶振的摆放
【问题改善建议】：晶振必须靠近IC芯片摆放，必须立体包地，你这里没有进行立体包地
2.【问题分析】：核心主控芯片摆放位置
【问题改善建议】：核心主控芯片应该摆放在电路的中心，不应该放在电路板子的边缘
3.【问题分析】：电源布局混乱。打孔过于密集，建议重新更改
【问题改善建议】：电源按照一字型布局和L型布局
1.【问题分析】：差分走线有误
【问题改善建议】：差分走线不允许这样走线
2.【问题分析】：板子边缘和线的间距
【问题改善建议】：板子边缘和线的间距要保证30mil的间距，不能太近
3.【问题分析】：P1摆放问题
【问题改善建议】：建议把P1换位置摆放，旋转180
4.【问题分析】电源分割有误
【问题改善建议】：不建议什么电源都在电源层进行分割，许多小电源都尽量在表底层进行解决
5. 【问题分析】电源输入孔和地的回流地过孔的数量
【问题改善建议】：输入输出的孔应该数量保证一致
6. 【问题分析】不允许锐角走线
【问题改善建议】：直接灌铜处理，连接好铜皮即可
7. 【问题分析】焊盘出线大于焊盘
【问题改善建议】：不允许焊盘出线大于焊盘，不利于后期的焊接
1. 【问题分析】：过孔密集
【问题改善建议】：打孔不能过于密集 建议在开一点
2.【问题分析】：焊盘上打孔
【问题改善建议】：焊盘上面避免打过孔。
3.【问题分析】：这两对差分布线 ，PCB布线完全不符合要求
【问题改善建议】：这两对差分布线按照差分布线要求 对内等长5mil间距 对外差分等长10mil
