半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer level package），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
转载自SMT之家
声明：本文转自“网络”，版权归作者所有。如有侵权，请联系我们删除！????点击关注，技术干货准时送达！????
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer level package），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
转载自SMT之家
声明：本文转自“网络”，版权归作者所有。如有侵权，请联系我们删除！????点击关注，技术干货准时送达！????