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小米年度压轴手机入网:搭载挖孔屏、首次支持双模5G

11月22日消息,小米5G新机通过3C认证,这是小米系第二款国行5G手机。

之前在小米开发者大会上,小米创始人、小米集团董事长兼CEO雷军预告,Redmi K30将于12月份发布,支持SA、NSA 5G双模,是小米系首款双模5G手机。

由此看来,这款通过3C认证的机型应该就是Redmi K30了,它配备的充电器型号为MDY-11-EF(CC9 Pro同款),支持30W快充。

根据官方公布的信息,Redmi K30采用了挖孔屏方案,并且是双孔,这是小米系首款挖孔屏手机。

小米集团副总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰透露,挖孔屏技术已经成熟而且稳定,所以Redmi用了。K30屏幕还采用了很多新技术,包括最近大家讨论的很多技术话题(高刷新率?)。

卢伟冰强调,Redmi在5G到来时代继续坚持高品质,克服5G初期的一系列技术困难,把最优质的5G终端带给米粉。

其实,XDA一番挖掘后发现,K30很可能对应代号“Phoenix(凤凰)”的小米新机,而这款产品的主要信息已经在MIUI 11代码中浮出水面。

具体来说,“Phoenix”采用正面右侧挖孔前摄设计,指纹传感器放置在机身右侧。

同时,代码“isSuppotHighFrameRate”显示该机设置中可在60Hz与120Hz刷新率之间选择。

高通的相机支持库中出现了 “phoenix_imx686”这样的字段,难不成要首发索尼IMX686传感器,传说中的6400万像素?

最后值得关注的就是K30所选的SoC,看起来高通7系、联发科5G和三星Exynos 980都有可能。