11月26日消息，联发科天玑1000正式发布。
小米集团副总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰为联发科天玑1000打call：祝贺MTK发布天玑1000，全球领先的5G SOC处理器芯片，小米会和MTK一起在5G时代为用户打造最棒的5G手机和智能终端产品，Redmi 2020 5G先锋。
由此看来，Redmi要用联发科天玑1000 5G SOC。考虑到Redmi将于12月10日发布K30系列，因此不排除会在本次发布会上公布相关机型的可能（有猜测称K30 Pro将搭载联发科天玑1000）。
据联发科介绍，天玑是北斗七星之一，自古以来都是指引方向之星，也代表着东方智慧。以“天玑”命名全新的5G移动平台，也是MediaTek在5G时代的重要宣誓与承诺。
官方介绍，天玑1000是全球最快（Sub-6GHz）5G单芯片，下行速度可达4.7Gbps，上行速度可达2.5Gbps。
它还首创了多个第一，具体包括：
1、全球最快5G单芯片
2、全球第一支持5G双载波聚合
3、全球最省电基带
4、全球第一支持5G+5G双卡双待
5、全球最快Wi-Fi 6吞吐率
6、全球第一旗舰级4大核A77 CPU
7、全球第一旗舰机Mali G77 GPU
8、全球最快安兔兔跑分
9、全球第一苏黎世AI跑分最高分
10、全新高效能APU 3.0架构
规格方面，联发科天玑1000基于7nm工艺制程打造，由4×Cortex A77（2.6GHz）+4×Cortex A55（2.0GHz）组成，GPU为Mali G77 9-Core，支持SA、NSA 5G双模。
