作为小米旗下首款升降式骁龙865旗舰，Redmi K30 Pro的内部结构是如何设计的？今日，官方首度公开了一张拆机照。
卢伟冰表示：“内部器件排布图，空间狭小，而器件众多，每平方厘米排布了大约61颗元器件。”
从图中看，Redmi K30 Pro的四摄模组以及前置镜头的升降结构，占据了很大面积。不过得益于密集的元器件排布，和极高的集成度，依然实现了合理布局。
此前，卢伟冰表示，之所以挖孔屏成为5G手机主流，主演原因在于弹出式设计难度太大。
他举例称，5G手机元器件数量大幅度增加，以Redmi K30 Pro为例，元器件数量高达3885个，比上代K20 Pro增加了268%，数量上的激增导致原本就不大的主板元器件排布起来更加困难。
在元器件激增的前提下，前置弹出和后置居中设计对主板设计提出了巨大的挑战，原本一整块主板被分割出两个“大坑”，导致主板的利用率大幅度降低。
官方还爆料，K30 Pro选用难度极高的“三明治”结构主板，如同在主板上多盖一层楼。
据了解，“三明治”结构由射频板、转接板、主板三层组成，采用高集成度的排布方式。对于Redmi来说，这是一次挑战，也是技术上的又一次突破。
据悉，Redmi K30 Pro的弹出式设计可经受30万次弹起收回的考验，续每天自拍100张照片，也能用上4年多。
此外，Redmi K30 Pro采用中框一体式导轨设计、弹簧装置物理保护、双磁铁+霍尔校准芯片按压保护，还优化了螺旋步进式电机，使上代120ms的跌落保护回收感应速度提升17%，意外跌落，再也不怕。
