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华为首次公开!解决芯片制造一大痛点

企查查APP显示,近日,华为技术有限公司公开一种“芯片及其制备方法、电子设备”专利,用于解决裸芯片上出现裂纹,导致裸芯片失效的问题。


该专利公开号CN112309991A,申请日2019年7月26日,公开日2021年2月2日。




华为在专利说明书中表示,电子系统中的核心部件则为裸芯片,裸芯片结构的稳定性决定了电子系统的稳定性。


然而,在现有技术中,制备裸芯片,或对裸芯片进行封装时,因受热或受压后容易出现裸芯片中膜层与膜层之间开裂,或者膜层断裂,导致裸芯片失效的问题。


本申请实施例提供一种芯片及其制备方法、电子设备,用于解决裸芯片上出现裂纹,导致裸芯片失效的问题。


芯片,包括功能区和位于功能区外围的非功能区,芯片包括:半导体基底;多层介电层,设置于半导体基底上,且介 电层的一部分位于非功能区;至少一个第一加强件,位于非功能区;第一加强件嵌入至少两层介 电层,且第一加强件与其嵌入的介电层相连接。



另外,日前有所谓曝料称,华为轮值董事长徐直军工作发生变动,引来诸多猜测。


有说法称,华为轮值董事长徐直军已经退出华为,并清退华为股票,履职国家科技部副部长。


还有说法称,经过国资委批准,徐直军已经调往上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE),担任董事长兼总经理。


上海微电子的核心业务之一就是研发光刻机,而在当前的形势下,光刻机对于华为来说至关重要,如此传闻顿时让人猜测,华为正在全力攻克光刻机。


今日,华为公司发言人对传闻正式做出回应称:“网络谣言毫无根据,无事生非,严重干扰了华为轮值董事长徐直军先生的工作和生活。”


华为还强调,对造谣传谣者,华为将依法采取措施。



查询华为官网管理层信息可知,徐直军仍然在担任华为副董事长、轮值董事长,相关履历信息并未发生任何变动。


徐直军出生于1967年,毕业于南京理工大学,博士学位,1993年加入华为,历任无线产品线总裁、战略与Marketing总裁、产品与解决方案总裁、产品投资评审委员会主任、轮值CEO、战略与发展委员会主任等。




此外,华为近日内部发文,宣布现任消费者BG CEO余承东增任命Cloud & AI BG总裁(兼)、Cloud & AI BG行政管理团队主任、Cloud BU总裁(兼)、Cloud BU行政管理团队主任。


这样,在华为消费者业务、智能汽车业务的同时,加盟华为近28年的余承东又要担起华为云与计算业务的重任,一人肩挑华为四大BG之三,在华为内部十分罕见。